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      Journal Of Materials Science-materials In Electronics SCIE

      國(guó)際簡(jiǎn)稱(chēng):J MATER SCI-MATER EL  參考譯名:材料科學(xué)雜志-電子材料

      主要研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合  非預(yù)警期刊  審稿周期:約33 days, Submission to first decision; 92 days, Submission to acceptance 約1.5個(gè)月

      《材料科學(xué)雜志-電子材料》(Journal Of Materials Science-materials In Electronics)是一本由Springer US出版的以工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合為研究特色的國(guó)際期刊,發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章,及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn),旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開(kāi)放期刊,近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。

      • 4區(qū) 中科院分區(qū)
      • Q2 JCR分區(qū)
      • 2249 年發(fā)文量
      • 2.8 IF影響因子
      • 未開(kāi)放 是否OA
      • 63 H-index
      • 1990 創(chuàng)刊年份
      • Monthly 出版周期
      • English 出版語(yǔ)言

      The Journal of Materials Science: Materials in Electronics is an established refereed companion to the Journal of Materials Science. It publishes papers on materials and their applications in modern electronics, covering the ground between fundamental science, such as semiconductor physics, and work concerned specifically with applications. It explores the growth and preparation of new materials, as well as their processing, fabrication, bonding and encapsulation, together with the reliability, failure analysis, quality assurance and characterization related to the whole range of applications in electronics. The Journal presents papers in newly developing fields such as low dimensional structures and devices, optoelectronics including III-V compounds, glasses and linear/non-linear crystal materials and lasers, high Tc superconductors, conducting polymers, thick film materials and new contact technologies, as well as the established electronics device and circuit materials.

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      Journal Of Materials Science-materials In Electronics期刊信息

      • ISSN:0957-4522
      • 出版語(yǔ)言:English
      • 是否OA:未開(kāi)放
      • E-ISSN:1573-482X
      • 出版地區(qū):NETHERLANDS
      • 是否預(yù)警:
      • 出版商:Springer US
      • 出版周期:Monthly
      • 創(chuàng)刊時(shí)間:1990
      • 開(kāi)源占比:0.0135
      • Gold OA文章占比:2.18%
      • OA被引用占比:0.0108...
      • 出版國(guó)人文章占比:0.36
      • 出版撤稿占比:0
      • 研究類(lèi)文章占比:99.47%

      Journal Of Materials Science-materials In Electronics CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)(2024年最新版)

      CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
      5 0.512 0.696
      學(xué)科類(lèi)別 分區(qū) 排名 百分位
      大類(lèi):Physics and Astronomy 小類(lèi):Condensed Matter Physics Q2 140 / 434

      67%

      大類(lèi):Physics and Astronomy 小類(lèi):Electrical and Electronic Engineering Q2 262 / 797

      67%

      大類(lèi):Physics and Astronomy 小類(lèi):Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 96 / 284

      66%

      大類(lèi):Physics and Astronomy 小類(lèi):Atomic and Molecular Physics, and Optics Q2 76 / 224

      66%

      名詞解釋?zhuān)?/b>CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù),是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如,2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量 注:文獻(xiàn)類(lèi)型包括:文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書(shū)籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

      Journal Of Materials Science-materials In Electronics中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

      中科院 2023年12月升級(jí)版

      Top期刊 綜述期刊 大類(lèi)學(xué)科 小類(lèi)學(xué)科
      工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

      中科院 2022年12月升級(jí)版

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      工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

      中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

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      工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

      中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

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      工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

      中科院 2021年12月升級(jí)版

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      工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

      中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

      Top期刊 綜述期刊 大類(lèi)學(xué)科 小類(lèi)學(xué)科
      工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

      Journal Of Materials Science-materials In Electronics JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)(2023-2024年最新版)

      按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

      57.2%

      學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 229 / 438

      47.8%

      學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 74 / 179

      58.9%

      學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 37 / 79

      53.8%

      按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 168 / 354

      52.68%

      學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 217 / 438

      50.57%

      學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 83 / 179

      53.91%

      學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 29 / 79

      63.92%

      Journal Of Materials Science-materials In Electronics歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

      影響因子
      中科院分區(qū)

      Journal Of Materials Science-materials In Electronics中國(guó)學(xué)者發(fā)文選摘

      • 1、A facile fabrication of nanocomposites with dual conductive networks based on 3D nickel foam, 1D silver nanowires and 2D boron nitride nanosheets

        Author: Zhu, Shuangbao; Li, Weizhen; Yuan, Weichao; Meng, Yiming; Chu, Zhongyang; Gan, Wenjun

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09582-y

      • 2、Controllable preparation of CaCu3Ti4O12 nanowires and its strengthening effect on high dielectric polymer composites

        Author: Zhu, Min; Li, Guan; Xu, Haiping; Xie, Huaqing; Liao, Yangke

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09417-w

      • 3、Low-hysteresis perovskite solar cells based on a spray-coated electron transport layer

        Author: Zheng, Xiaohong; Su, Jian; Liu, Shanyi; Guo, Huafei; Gu, Ding; Jiang, Sai; Qiu, Jianhua

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09690-9

      • 4、Relaxation behavior and energy storage of A-site substituted Sr4-xNa2-xLaxTa0.6Nb9.4O30 ferroelectric ceramics

        Author: Zheng, Xiao; Jin, Zuheng; Dan, Yuejun; Hu, Changzheng; Liu, Laijun; Fang, Liang

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09492-z

      • 5、Frictional metallurgy induced formation and evolution of solder/Cu column interconnect microstructure and properties

        Author: Zhao, Zhili; Xiao, Kai; Quan, Wenlei; Hu, Mingdeng; Li, Jiazhe

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09675-8

      • 6、Highly conductive films sintered by Au-Ag nanoparticles ink at low temperature

        Author: Zhang, Zhen; Li, Jinglong; Liu, Tao; Tian, Wenhuai; Li, Zhipeng

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09649-w

      • 7、Construction of foot-movement monitoring sensor based on triboelectric signals via embroidery technique with PDMS coated conductive cotton yarn

        Author: Zhang, Shichen

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09464-3

      • 8、Efficient MXene/CNT electromagnetic shielding composite films with self-assembly multilayer structure

        Author: Zhang, Pengcheng; Ru, Xuanhe; Li, Haiyang; Liang, Haoyu; Wang, Huanping; Yang, Chenhui; Zhang, Xiaoguang; Liu, Zhenguo; Zhang, Qiuyu; Chen, Yanhui

        Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2023; Vol. 34, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-022-09498-7

      免責(zé)聲明

      若用戶(hù)需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:SPRINGER, VAN GODEWIJCKSTRAAT 30, DORDRECHT, NETHERLANDS, 3311 GZ。

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