收藏該雜志
同大類學(xué)科其它級(jí)別期刊：
中科院 1區(qū) 期刊 JCR Q1 期刊 中科院 2區(qū) 期刊 JCR Q2 期刊 中科院 3區(qū) 期刊 JCR Q3 期刊 中科院 4區(qū) 期刊 JCR Q4 期刊Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin SCIE
國(guó)際簡(jiǎn)稱：AI EDAM 參考譯名：Ai Edam-人工智能工程設(shè)計(jì)分析與制造
主要研究方向：工程技術(shù)-工程：制造 非預(yù)警期刊 審稿周期： 12周，或約稿
《Ai Edam-人工智能工程設(shè)計(jì)分析與制造》(Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin)是一本由Cambridge University Press出版的以工程技術(shù)-工程：制造為研究特色的國(guó)際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開(kāi)放期刊，近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。
- 3區(qū) 中科院分區(qū)
- Q2 JCR分區(qū)
- 25 年發(fā)文量
- 1.7 IF影響因子
- 未開(kāi)放 是否OA
- 49 H-index
- 1987 創(chuàng)刊年份
- Bimonthly 出版周期
- English 出版語(yǔ)言
The journal publishes original articles about significant AI theory and applications based on the most up-to-date research in all branches and phases of engineering. Suitable topics include: analysis and evaluation; selection; configuration and design; manufacturing and assembly; and concurrent engineering. Specifically, the journal is interested in the use of AI in planning, design, analysis, simulation, qualitative reasoning, spatial reasoning and graphics, manufacturing, assembly, process planning, scheduling, numerical analysis, optimization, distributed systems, multi-agent applications, cooperation, cognitive modeling, learning and creativity. AI EDAM is also interested in original, major applications of state-of-the-art knowledge-based techniques to important engineering problems.
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin期刊信息
- ISSN：0890-0604
- 出版語(yǔ)言：English
- 是否OA：未開(kāi)放
- E-ISSN：1469-1760
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 是否預(yù)警：否
- 出版商：Cambridge University Press
- 出版周期：Bimonthly
- 創(chuàng)刊時(shí)間：1987
- 開(kāi)源占比：0.2604
- Gold OA文章占比：31.40%
- OA被引用占比：0.1290...
- 出版國(guó)人文章占比：0.11
- 出版撤稿占比：0.0285...
- 研究類文章占比：88.00%
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||
| 4.4 | 0.526 | 0.912 |
|
名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量 注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)
中科院 2023年12月升級(jí)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2022年12月升級(jí)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月舊的升級(jí)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月基礎(chǔ)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月升級(jí)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2020年12月舊的升級(jí)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) |
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 143 / 197 |
27.7% |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q3 | 118 / 169 |
30.5% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 69 / 179 |
61.7% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 147 / 198 |
26.01% |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 128 / 169 |
24.56% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 52 / 68 |
24.26% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 97 / 180 |
46.39% |
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
影響因子
中科院分區(qū)
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin同類期刊
-
應(yīng)用熱工
Applied Thermal Engineering
中科院 2區(qū) JCR Q1
-
熱科學(xué)與工程進(jìn)展
Thermal Science And Engineering Progress
中科院 3區(qū) JCR Q1
-
巖土學(xué)報(bào)
Acta Geotechnica
中科院 1區(qū) JCR Q1
-
分離純化技術(shù)
Separation And Purification Technology
中科院 1區(qū) JCR Q1
-
IEEE工業(yè)電子交易
Ieee Transactions On Industrial Electronics
中科院 1區(qū) JCR Q1
-
工程快報(bào)
Engineering Letters
中科院 4區(qū) JCR Q4
-
科學(xué)儀器回顧
Review Of Scientific Instruments
中科院 4區(qū) JCR Q3
-
國(guó)際熱科學(xué)雜志
International Journal Of Thermal Sciences
中科院 2區(qū) JCR Q1
免責(zé)聲明
若用戶需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：CAMBRIDGE UNIV PRESS, 32 AVENUE OF THE AMERICAS, NEW YORK, USA, NY, 10013-2473。