Ieee Signal Processing Letters SCIE

國際簡稱：IEEE SIGNAL PROC LET 參考譯名：IEEE 信號處理快報

主要研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣非預(yù)警期刊審稿周期：約2.7個月

《IEEE 信號處理快報》(Ieee Signal Processing Letters)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技術(shù)-工程：電子與電氣為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。該期刊享有很高的科學(xué)聲譽，影響因子不斷增加，發(fā)行量也同樣高。

2區(qū) 中科院分區(qū)
Q2 JCR分區(qū)
366 年發(fā)文量
3.2 IF影響因子
未開放 是否OA
118 H-index
1994 創(chuàng)刊年份
Monthly 出版周期
English 出版語言

The IEEE Signal Processing Letters is a monthly, archival publication designed to provide rapid dissemination of original, cutting-edge ideas and timely, significant contributions in signal, image, speech, language and audio processing. Papers published in the Letters can be presented within one year of their appearance in signal processing conferences such as ICASSP, GlobalSIP and ICIP, and also in several workshop organized by the Signal Processing Society.

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Ieee Signal Processing Letters期刊信息

ISSN：1070-9908
出版語言：English
是否OA：未開放
E-ISSN：1558-2361
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否預(yù)警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Monthly
創(chuàng)刊時間：1994
開源占比：0.1047
Gold OA文章占比：8.76%
OA被引用占比：0
出版國人文章占比：0.35
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：99.73%

Ieee Signal Processing Letters CiteScore評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

7.4

1.271

1.298

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Mathematics 小類：Applied Mathematics	Q1	40 / 635	93%
大類：Mathematics 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q1	162 / 797	79%
大類：Mathematics 小類：Signal Processing	Q1	29 / 131	78%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當(dāng)年CiteScore 的計算依據(jù)是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻數(shù)量注：文獻類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Ieee Signal Processing Letters中科院評價數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū)

中科院 2022年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū)

中科院 2021年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū)

Ieee Signal Processing Letters JCR評價數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	130 / 352	63.2%

按JCI指標學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	122 / 354	65.68%

Ieee Signal Processing Letters歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計

影響因子

中科院分區(qū)

Ieee Signal Processing Letters中國學(xué)者發(fā)文選摘

1、Information Bottleneck-Inspired Type Based Multiple Access for Remote Estimation in IoT Systems
Author: Zhu, Meiyi; Feng, Chunyan; Guo, Caili; Jiang, Nan; Simeone, Osvaldo

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 403-407. DOI: 10.1109/LSP.2023.3266115
2、Reduced-Reference Quality Assessment of Point Clouds via Content-Oriented Saliency Projection
Author: Zhou, Wei; Yue, Guanghui; Zhang, Ruizeng; Qin, Yipeng; Liu, Hantao

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 354-358. DOI: 10.1109/LSP.2023.3264105
3、Image Compressed Sensing Reconstruction via Deep Image Prior With Structure-Texture Decomposition
Author: Zhong, Yuanhong; Zhang, Chenxu; Li, Jin

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 85-89. DOI: 10.1109/LSP.2023.3241847
4、Joint Waveform and Beamforming Design for RIS-Aided ISAC Systems
Author: Zhong, Kai; Hu, Jinfeng; Pan, Cunhua; Deng, Minglong; Fang, Jun

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 165-169. DOI: 10.1109/LSP.2023.3242554
5、Mandarin Text-to-Speech Front-End With Lightweight Distilled Convolution Network
Author: Zhao, Wei; Wang, Zuyi; Xu, Li

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 249-253. DOI: 10.1109/LSP.2023.3256319
6、Classification-Oriented Distributed Semantic Communication for Multivariate Time Series
Author: Zhao, Bowen; Xing, Huanlai; Wang, Xinhan; Xiao, Zhiwen; Xu, Lexi

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 369-373. DOI: 10.1109/LSP.2023.3265330
7、Underwater Image Enhancement via Piecewise Color Correction and Dual Prior Optimized Contrast Enhancement
Author: Zhang, Weidong; Jin, Songlin; Zhuang, Peixian; Liang, Zheng; Li, Chongyi

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 229-233. DOI: 10.1109/LSP.2023.3255005
8、Learning Adaptive Sparse Spatially-Regularized Correlation Filters for Visual Tracking
Author: Zhang, Jianming; He, Yaoqi; Wang, Shiguo

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 11-15. DOI: 10.1109/LSP.2023.3238277