Journal Of Micromechanics And Microengineering SCIE
國際簡稱：J MICROMECH MICROENG 參考譯名：微機械與微工程雜志
主要研究方向：工程技術-材料科學：綜合 非預警期刊 審稿周期： 約2.8個月
《微機械與微工程雜志》(Journal Of Micromechanics And Microengineering)是一本由IOP Publishing Ltd.出版的以工程技術-材料科學：綜合為研究特色的國際期刊，發表該領域相關的原創研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領域相關理論、實踐和應用學科的最新發現，旨在促進該學科領域科學信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預警名單。
Journal of Micromechanics and Microengineering (JMM) primarily covers experimental work, however relevant modelling papers are considered where supported by experimental data.
The journal is focussed on all aspects of:
-nano- and micro- mechanical systems
-nano- and micro- electomechanical systems
-nano- and micro- electrical and mechatronic systems
-nano- and micro- engineering
-nano- and micro- scale science
Please note that we do not publish materials papers with no obvious application or link to nano- or micro-engineering.
Below are some examples of the topics that are included within the scope of the journal:
-MEMS and NEMS:
Including sensors, optical MEMS/NEMS, RF MEMS/NEMS, etc.
-Fabrication techniques and manufacturing:
Including micromachining, etching, lithography, deposition, patterning, self-assembly, 3d printing, inkjet printing.
-Packaging and Integration technologies.
-Materials, testing, and reliability.
-Micro- and nano-fluidics:
Including optofluidics, acoustofluidics, droplets, microreactors, organ-on-a-chip.
-Lab-on-a-chip and micro- and nano-total analysis systems.
-Biomedical systems and devices:
Including bio MEMS, biosensors, assays, organ-on-a-chip, drug delivery, cells, biointerfaces.
-Energy and power:
Including power MEMS/NEMS, energy harvesters, actuators, microbatteries.
-Electronics:
Including flexible electronics, wearable electronics, interface electronics.
-Optical systems.
-Robotics.
Journal Of Micromechanics And Microengineering期刊信息
- ISSN：0960-1317
- 出版語言：English
- 是否OA：未開放
- E-ISSN：1361-6439
- 出版地區：ENGLAND
- 是否預警：否
- 出版商：IOP Publishing Ltd.
- 出版周期：Monthly
- 創刊時間：1991
- 開源占比：0.0884
- Gold OA文章占比：13.91%
- OA被引用占比：0.0241...
- 出版國人文章占比：0.31
- 出版撤稿占比：0
- 研究類文章占比：95.62%
Journal Of Micromechanics And Microengineering CiteScore評價數據（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數 | ||||||||||||||||||||
| 4.5 | 0.476 | 0.789 |
|
名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當年CiteScore 的計算依據是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數除以該期刊近四年發表的文獻數。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發表的文件的引用數量÷2019-2022年發布的文獻數量 注：文獻類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節和數據論文。
Journal Of Micromechanics And Microengineering中科院評價數據
中科院 2023年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 4區 4區 4區 4區 |
中科院 2022年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 4區 4區 4區 4區 |
中科院 2021年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 4區 4區 4區 4區 |
中科院 2021年12月基礎版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 4區 4區 4區 4區 |
中科院 2021年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 4區 4區 4區 4區 |
中科院 2020年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 | 4區 4區 4區 4區 |
Journal Of Micromechanics And Microengineering JCR評價數據（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 170 / 352 |
51.8% |
| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q2 | 29 / 76 |
62.5% |
| 學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 102 / 140 |
27.5% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 96 / 179 |
46.6% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 200 / 354 |
43.64% |
| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q3 | 46 / 76 |
40.13% |
| 學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 82 / 140 |
41.79% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 106 / 179 |
41.06% |
Journal Of Micromechanics And Microengineering歷年數據統計
影響因子
中科院分區
Journal Of Micromechanics And Microengineering中國學者發文選摘
-
1、Loss mechanisms of multi-frequency whispering gallery mode RF-MEMS resonators
Author: Liu, Wenli; Chen, Zeji; Lu, Yujie; Zhao, Junyuan; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling; Yang, Fuhua
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ac8bde
-
2、Remote actuation based on magnetically responsive pillar arrays
Author: Jiang, Wei; Wang, Lanlan; Chen, Bangdao; Liu, Hongzhong
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca20f
-
3、Fatigue life evaluation of gold wire bonding solder joints in MEMS pressure sensors
Author: Zhang, Yunfan; Wu, Kangkang; Shen, Shengnan; Zhang, Quanyong; Cao, Wan; Liu, Sheng
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca913
-
4、Topology optimization design of compliant amplification mechanisms with low parasitic displacement
Author: Wang, Qiliang; Wei, Jianming; Long, Yiping; Tan, Jianping
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca4dc
-
5、An ionic pressure sensor array with digitizable sensitivity
Author: Zou, Qiang; Liu, Chenyu; Su, Qi; Xue, Tao
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc873
-
6、Identification and suppression of driving force misalignment angle for a MEMS gyroscope using parametric excitation
Author: Zheng, Xudong; Wang, Xuetong; Shen, Yaojie; Xia, Chenhao; Tong, Wenyuan; Jin, Zhonghe; Ma, Zhipeng
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc6
-
7、Research on high temperature performance of pressure sensor
Author: Zhao, Zhiqiang; Pan, Shuliang; Memon, Maria Muzamil; Liu, Qiong; Wang, Tao; Zhang, Wanli
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc6dd
-
8、Developing a multi-sample acoustofluidic device for high-throughput cell aggregation
Author: Yang, Renhua; Huang, Siping; Zhang, Yiwen; Zhang, Chao; Qian, Jingui; Lam, Raymond H. W.; Lee, Joshua E-Y; Wang, Zuankai
Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc5
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