400-888-7502 登錄/注冊(cè) 購(gòu)物車(0)

期刊導(dǎo)航

首頁(yè) > 電子期刊 > 雜志介紹(非官網(wǎng))

收藏該雜志

同學(xué)科其它級(jí)別期刊：

同學(xué)科北大期刊同學(xué)科CSCD期刊同學(xué)科統(tǒng)計(jì)源期刊同學(xué)科SCI期刊同學(xué)科部級(jí)期刊同學(xué)科省級(jí)期刊同學(xué)科CSSCI南大期刊

電子與封裝雜志部級(jí)期刊

主管單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主辦單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

月刊審稿周期：預(yù)計(jì)1個(gè)月內(nèi) 全年訂價(jià)：￥400.00

《電子與封裝》由余炳晨擔(dān)任主編，創(chuàng)刊于2002年，由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的一本電子領(lǐng)域?qū)I(yè)期刊。主要刊載該領(lǐng)域內(nèi)的原創(chuàng)性研究論文、綜述和評(píng)論等，力求及時(shí)、準(zhǔn)確、全面的反映該領(lǐng)域的政策、技術(shù)、應(yīng)用市場(chǎng)及動(dòng)態(tài)。

32-1709/TN 國(guó)內(nèi)刊號(hào)
1681-1070 國(guó)際刊號(hào)
1818 發(fā)文量
0.24 影響因子
3979 總被引量
2002 創(chuàng)刊時(shí)間

期刊收錄： 知網(wǎng)收錄(中)維普收錄(中)萬方收錄(中)國(guó)家圖書館館藏上海圖書館館藏

投稿咨詢雜志訂閱

電子與封裝期刊信息

出版語言：中文
創(chuàng)刊時(shí)間：2002年
國(guó)際刊號(hào)：1681-1070
主編：余炳晨
紙張開本：A4
國(guó)內(nèi)刊號(hào)：32-1709/TN
出版地區(qū)：江蘇
發(fā)行周期：月刊

電子與封裝期刊榮譽(yù)

電子與封裝投稿須知

1.本刊投稿以中文為主，但必須是未發(fā)表的稿件。

2.文章題目力求簡(jiǎn)明、醒目，中文文題一般以20個(gè)漢字以內(nèi)為宜，可帶副題。

3.作者工作單位直接排印在作者姓名之下，并在其工作單位名稱之前加與作者姓名序號(hào)相同的數(shù)字；各工作單位之間連排時(shí)以分號(hào)隔開。

4.來稿若是各級(jí)基金資助項(xiàng)目、科研成果、獲獎(jiǎng)成果的論文，請(qǐng)?jiān)谑醉?yè)下方或文后標(biāo)明。基金項(xiàng)目應(yīng)注明項(xiàng)目編號(hào)。

5.正文所引文獻(xiàn)須在正文末尾列出。中文參考文獻(xiàn)在先，外文在后。中文按作者姓氏的漢語拼音字母順序排列，外文按作者姓氏的字母順序排列。每條文獻(xiàn)必須頂格書寫或打印，換行時(shí)前面空兩格。

電子與封裝編輯部聯(lián)系方式

地址：無錫市建筑西路777號(hào)

郵編：214035

主編：余炳晨

電子與封裝發(fā)文選摘

1、芯片堆疊FPBGA產(chǎn)品翹曲度分析研究

作者：楊建偉; 饒錫林
2、功率器件封裝體填充不良分析及改進(jìn)措施

作者：李明奐
3、SOP8分層探究及解決

作者：李進(jìn); 朱浩
4、高效率的隔離器CMTI測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

作者：李歡; 顧小明
5、一種高速高精度AB類全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)

作者：張鎮(zhèn); 王雪原; 馮奕
6、用于OLED驅(qū)動(dòng)電路的振蕩器設(shè)計(jì)

作者：程亮; 趙子龍
7、基于貝葉斯網(wǎng)絡(luò)的DC-DC電源故障不確定性分析

作者：賈曉曉; 高會(huì)壯; 黃姣英
8、TCAD結(jié)合SPICE的單粒子效應(yīng)仿真方法

作者：周昕杰; 陳瑤; 花正勇; 殷亞楠; 郭剛; 蔡麗
9、500V增強(qiáng)型與耗盡型集成VDMOS器件設(shè)計(jì)

作者：李學(xué)會(huì); 黃昌民; 詹小勇; 許玉歡
10、一種改進(jìn)型MLSCR-ESD結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分析

作者：劉明峰; 徐晟陽

電子與封裝期刊評(píng)價(jià)分析

年發(fā)文量和被引次數(shù)

影響因子和立即指數(shù)

電子與封裝期刊評(píng)價(jià)報(bào)告

年份	2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022
被引次數(shù)	235	256	301	303	353	329	426	614	623	723
影響因子	0.16	0.2	0.18	0.18	0.22	0.22	0.37	0.74	0.71	0.74
立即指數(shù)	0.04	0.03	0.01	0.03	0.03	0.01	0.13	0.11	0.16	0.23
發(fā)文量	139	146	135	135	139	137	135	160	180	181
被引半衰期	4.79	5.19	5.9	6.2	6.39	6.3	5.74	4.89	4.15	3.86
引用半衰期	6.21	6.28	6.81	7.39	7.81	6.97	5.84	5.46	5.85	5.25
期刊他引率	0.83	0.85	0.91	0.9	0.92	0.86	0.8	0.65	0.7	0.79
平均引文率	5.8	5.8	6	5.4	5.9	8.3	8.3	10.9	16.6	14.1

電子與封裝雜志在線購(gòu)買訂閱價(jià)格:￥400.00/年

七天無理由退款 30天內(nèi)買貴退差價(jià) 過刊購(gòu)買單期購(gòu)買

立即購(gòu)買過刊購(gòu)買

電子與封裝同類期刊

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商，地址：無錫市建筑西路777號(hào)，郵編：214035。

電子與封裝雜志部級(jí)期刊

電子與封裝期刊信息

電子與封裝期刊榮譽(yù)

電子與封裝投稿須知

電子與封裝編輯部聯(lián)系方式

電子與封裝發(fā)文選摘

1、芯片堆疊FPBGA產(chǎn)品翹曲度分析研究

2、功率器件封裝體填充不良分析及改進(jìn)措施

3、SOP8分層探究及解決

4、高效率的隔離器CMTI測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

5、一種高速高精度AB類全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)

6、用于OLED驅(qū)動(dòng)電路的振蕩器設(shè)計(jì)

7、基于貝葉斯網(wǎng)絡(luò)的DC-DC電源故障不確定性分析

8、TCAD結(jié)合SPICE的單粒子效應(yīng)仿真方法

9、500V增強(qiáng)型與耗盡型集成VDMOS器件設(shè)計(jì)

10、一種改進(jìn)型MLSCR-ESD結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分析