電子工業專用設備雜志

部級期刊

主管單位：中國電子科技集團公司主辦單位：中國電子科技集團公司第四十五研究所

雙月刊審稿周期：預計1個月內全年訂價：￥256.00

《電子工業專用設備》由葛勱翀擔任主編，創刊于1971年，由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第四十五研究所主辦的一本電子領域專業期刊。主要刊載該領域內的原創性研究論文、綜述和評論等，力求及時、準確、全面的反映該領域的政策、技術、應用市場及動態。

期刊收錄： 知網收錄(中)維普收錄(中)萬方收錄(中)國家圖書館館藏上海圖書館館藏

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電子工業專用設備期刊信息

1.關鍵詞：一般每篇論文標引2～5個關鍵詞。請盡量使用美國國立醫學圖書館編輯的最新版IndexMedicus中醫學主題詞表(MesH)內所列的詞。必要時，可采用習用的自由詞并排列于最后。

2.正文按“前言、資料(對象)與方法、結果、討論”的順序書寫，為一級標題；以下各級小標題按照：一、(一)、１．安排序號。

3.注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體，包括文獻作者、文獻題名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止頁碼，用帶圓圈的阿拉伯數字序號標注，每頁單獨編號。

4.作者須按作圖數據繪圖。曲線一般經曲線擬合并盡可能“直線化”，如通過對數、倒數等轉換，直線應根據回歸方程繪圖。

5.本刊自發表之日起，如無電子版、網絡版、有聲版等方面的特殊說明，即視作投稿者同意授權本刊電子版、網絡版、有聲版等的復制權、匯編權、翻譯權、信息網絡傳播權及其轉授權等專著權。

地址：北京市朝陽區安貞西里26號浙江大廈913室

郵編：100029

主編：葛勱翀

1、扇出型晶圓級封裝技術及其在移動設備中的應用

作者：郭昌宏; 李習周
2、銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究

作者：楊千棟
3、芯片鍵合設備圖像識別模塊的研究與設計

作者：高岳; 楊帆; 齊昊姝; 戴豪
4、針對20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測的研究方法——基于輪廓測量術的三維錫膏檢測設備的研究與分析

作者：M.Liebens; J.Slabbekoorn; A.Miller; E.Beyne; M.Stoerring; S.Hiebert; A.Cross
5、小型微組裝生產線建設方案

作者：徐璞
6、光電耦合器封裝用環氧塑封料的制備

作者：段楊楊; 譚偉; 李蘭俠; 蔣小娟; 劉紅杰; 成興明; 范丹丹
7、制取高濃度臭氧超凈水方法及其設備

作者：白敏菂; 何葉; 楊波
8、晶圓激光劃片技術簡析

作者：高愛梅; 張永昌; 鄧勝強
9、基于Fluent的半導體濕法腐蝕過程中的廢氣排放流場研究

作者：李燕玲; 黃鑫亮; 王勇威; 郭立剛; 王文麗; 夏楠君
10、硅晶片電阻率測量技術的研究

作者：秦偉亮; 常耀輝; 戚紅英; 竇連水