印刷電路板

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印刷電路板范文第1篇

RFID具有諸多優異特性，非常適用于PCB跟蹤。RFID可在各種環境條件下表現出高精確性、高可靠性和耐久性。同時，它也是一種易于實施的安全技術。基于上述特性，在PCB跟蹤環境中應用RFID技術，就可優化制造工藝。對于其它行業，RFID也是一種經過驗證的資產跟蹤技術與實施工藝，能夠大幅提高工作效率與回報率。RFID不僅能解決板級空間、自動化以及人工干預等條形碼常見的問題，還具有可重復編程性，能在制造、存儲或運輸過程中的任意環節進行更新。上述優勢與靈活性有助于提高吞吐能力，實現高質量的可跟蹤性，并降低制造成本。例如，如果產品封裝過程中的任何環節出了問題，那么RFID都能幫助制造商隔離出問題來源，明確該過程中哪一環節出了問題，并能找出到底該問題涉及到哪些產品。同樣，上述優勢不僅限于制造領域。事實上，利用支持RFID的電路，服務、擔保與召回成本都可以降低。

條形碼的局限性

條形碼有其自身的局限性，在很多情況下，它已經不能繼續滿足跟蹤與管理制成品的需求了。

一些支持條形碼技術的人會說，標準線性條形碼標簽與掃描儀非常簡便，而且價格低廉。可是問題在于，條形碼的信息密度很低，面積超過500mm2的條形碼標簽只能存儲十幾個字符。此外，其放置位置也不夠靈活，而且幾乎所有制造商都有其自己的標準、標簽大小和放置位置都有一定的講究，不按照自己的要求走就有可能讀取不到，進而拖慢生產線的速度。

二維條形碼或數據矩陣可以在幾十mm2的標簽內存儲數百位的信息，這是條形碼為解決密度問題而推出的一項技術。但是，這種技術又會帶來其它方面的問題，包括掃描儀成本高、讀取的可靠性及靈活性下降等。通常說來，數據矩陣標簽需要昂貴的高密度攝像頭才能準確讀取，這種高精度要求封裝線上的攝像頭在每次處理新的標簽位置后都要重新定位，而且背景環境的變化也會影響讀取的準確性。高速制造線上數據矩陣標簽的典型讀取率為80％～90％。

這兩種類型的條形碼都需要確保標簽與讀取器之間的視距。這就對PCB組件的放置位置進行了限制，而且由于條形碼的限制，往往會影響大型散熱片或安裝支架的設計與放置位置。這種視距要求還會帶來另一個問題――一旦PCB最后密封之后，標簽就沒辦法再讀取了。

上述這兩種條形碼都不支持重新編程，對目前要求靈活的制造系統而言，這是一項主要限制。制造商通常會就基本產品推出多種不同版本，不同版本之間只有某些組件存在差別。這些組件通常是在器件進入庫存階段才安裝，有的甚至是在現有庫存基礎上改造的。在上述情況下，我們就必須手工替換條形碼，這樣才能顯示出新的成品部件號、序列號等信息，而產品以前的改動歷史記錄則根本保留不下來。

條形碼的吞吐量受制于掃描儀，掃描儀每次只能讀取一個條形碼。如果需要同時讀取多個條形碼的話，就必須安裝多部掃描儀。即便使用成本不高的線性條形碼掃描儀，安裝多部掃描儀仍會造成成本上升，維護問題也會隨之增加。

條形碼還有其它問題，可能會導致其不適于某些應用，比如：

油跡、油污或其它化學物質沾上條形碼就可能影響讀取；

條形碼的物理耐用性較差，可能會被燒壞、撕壞，進而無法讀取；

如果難以找到條形碼的位置，或者放在不方便的位置，那么手工讀取就會大幅影響速度。

RFID與Gen2 UHF

RFID是一種非接觸式識別技術。RFID標簽實際上就是帶有射頻的可擦寫存儲器芯片，而使用電池來延長通信連接范圍的標簽則稱之為有源標簽。無源標簽的電力來自讀取器的能量場，不需要電池。RFID標簽的種類很多，其采用的技術復雜程度、存儲器容量、讀取范圍以及安全性也各不相同。本文將介紹一種最新的無源標簽EPCGlobal Gen2 UHF。

Gen2UHF規范于2004年底最終完成，為針對大批量庫存控制的簡單低成本協議，目前已經成為ISO標準，全球工作頻帶為840MHz～960MHz。北美、歐洲和亞洲的大型零售企業都在使用Gen2 UHF跟蹤供應鏈中的產品，監控著從供應商到庫存在內的各個環節。PCB制造商可受益于針對這些零售商開發的PCB軟硬件，通過將一些現成可用的構建塊集成到制造系統中可以簡化開發過程。

在PCB上采用RFID技術

用RFID跟蹤電子產品并不是一種新技術，較早的版本就曾使用過低頻(LF)與高頻(HF)標簽。在以前的測試中，既用過貼在PCB上基于標簽的跟蹤標簽，也曾經直接在RFID芯片上安裝蝕刻天線。問題在于，HF與LF都需要較大的環形天線，這種解決方案要占用較大的空間。與HF與LF不同，超高頻(UHF)標簽只需要較小的偶極天線，這種偶極天線是約3英寸(75mm)長的薄銅線。

以前，RFID解決方案一直缺乏一種合適的封裝類型，難以滿足表面貼裝的制造要求。為了保證器件尺寸小型化并盡可能降低成本，RFID制造商通常采用覆晶封裝技術來封裝裸片，但是，由于大多數制造線都沒有集成覆晶封裝設備，因此這種方案并不可行。要讓超小型表面貼裝方案支持傳統的封裝線，這是技術得以突破的關鍵。針對UHF裸片的表面貼裝技術(SMT)封裝面積還不到1.5mm×1mm(60×40密耳)，大小相當于極小的陶瓷電阻器與電容器，非常適合高密度電子產品的需求。

RFID的一大優勢在于，它讀取標簽時不需要確保視距。只要PCB位于讀取器的讀取范圍之內，就能成功讀取。這就是說，只要讀取器天線設置在封裝線以上，而且有足夠的發射功率，那么RFID的位置與定位就不構成任何影響了。而且，只要PCB不是處在屏蔽室或封裝之內，就能讀取標簽。

Gen2 UHF標簽的讀取范圍可長達10m(30英尺)。在有些情況下，讀取范圍過長也會出問題，可以改變標簽天線設計，從而方便地縮短范圍。

Gen2UHF規范需要通過“kill”命令來禁用標簽；如果制造商需要， 可以用該命令讓標簽永久失效。

在PCB跟蹤應用中RFID與條形碼相比的諸多優勢。應用范例

96位(12字節)的信息存儲量聽起來似乎不夠編碼用，但實際上還是非常靈活的。這么大的存儲容量提供了足夠的計算空間，可支持數十億種產品的型號與序列號編號需求。96位支持2％或79×1027個總編號數量。雖然制造商通常采用自己的標簽編碼方法，不過，簡化的分配方法還是可使用32位數字分別支持產品型號、序列號和一系列制造代碼。每個32位段都有大約43億種不同的數字組合。

這種高靈活性非常適合承包制造商(cM)的需要，因為在試圖與數十乃至數百種獨立客戶系統與技術實現接口的過程中，他們面臨很多特殊問題。在承包商自己的廠房中，他們可選擇最合適的編碼方法，在發貨給OEM客戶時，只需對標簽進行再編程即可。如果CM的某家客戶不希望采用RFID技術跟蹤產品，那么，CM可以使用“kill”命令停止器件工作，也可先把標簽放在PCB的邊角料位置上，等發貨前拆除即可。

一種可供參考的制造流程，可以在不同步驟中對信息進行編程，并在制造數據庫中記入日志。下面的方法使用了上述提到的存儲器分配方法，可為產品型號、序列號以及制造代碼位(MCB)分別提供32位的支持，這種高靈活性的系統類型非常有價值，因為它能夠為制造商提供通過RFID收集實時數據的額外優勢，這樣，制造商就能實時做出管理決策，從而提高工藝效率。提供高質量信息，并針對客戶不斷變化的需求做出快速響應，這對當前競爭日趨激烈的市場而言非常重要。如上所述，如果可以快速重新配置設備型號，并將單位產品的所有相關變動記入歷史日志，這會是非常有用的一項工作。

在標簽中對制造代碼進行編程的優勢在于，工廠員工與系統無需訪問在線數據庫就能確定產品歷史。工廠的機器和員工可以根據業務要求的變化快速做出反應，無須擔心網絡速度與連接的可靠性。這種離線可讀性可以進一步提高制造靈活性與效率。

印刷電路板范文第2篇

摘要：從印刷電路板 (PCBs) 中分離出非金屬成分粉末，利用其作為一種新型的添加劑，探討其對瀝青混合料的性能影響。隨著非金屬劑量的增加，瀝青混合料的高溫性能則有顯著提高，水穩定性也優于基質瀝青混合料。本研究提出了一種新穎的處理廢舊PCBs非金屬成分的嘗試，在環保和經濟上具有一定意義。

關鍵詞：瀝青混合料;印刷電路板;非金屬成分

Abstract: from the printed circuit board (PCBs) is to separate nonmetal elements powder, using it as a new type of additives, to investigate the impact on performance of asphalt mixture. Along with the increase of nonmetal dose, asphalt mixture of high temperature performance is significantly improved, water stability also better than matrix asphalt mixture. This study proposed a new processing waste PCBs nonmetal elements attempt, in the environmental protection and economic has certain significance.

Keywords: asphalt mixture; Printed circuit board; Nonmetal elements

0前言

隨著電子產品更新換代周期越趨短暫，報廢電子產品的數量正以驚人的速度增長。印刷電路板(Printed Circuit Boards，簡稱PCBs)作為電子產品的重要組成部分，其報廢數量的增長給環境帶來了極大的壓力,成為一個亟待解決的社會問題。

如今，各種回收工藝已紛紛應用于回收PCBs當中，特別是其稀有金屬成分回收技術已經日臻成熟。然而，回收過程中最困難的問題是如何對非金屬成分進行回收處理。由于非金屬成分中含有大量樹脂、玻璃纖維、阻燃劑，對其進行焚燒和填埋顯然是十分不合理的，這不僅是嚴重污染環境，更是對可再生資源的浪費。

1以非金屬成分作為添加劑

在道路鋪筑材料的研究中，利用廢棄聚合物作為瀝青添加劑，既可進行廢物利用，同時也能提高瀝青性能。在過去研究中，再生輪胎橡膠和軟木樹皮木炭都曾被用作瀝青改性劑。

環氧樹脂瀝青在橋面鋪裝上具有優越的性能，PCBs中的非金屬成分含有大量樹脂材料，因此以其作為瀝青改性劑改善瀝青的性能在理論上是可行的。

上海交通大學的郭久勇等提出PCBs中的非金屬是一個很好的樹脂基填充料，而其中的玻璃纖維和樹脂粉可用于加強瀝青與集料的膠結性能。因此，PCBs中的非金屬可以作為合適的和有前景的瀝青改性劑[1]。

2試驗材料

2.1 非金屬成分的提取與改性瀝青的制備

PCBs中非金屬成分(Non-metals,以下簡稱NM)的提取工藝并不復雜。清華大學精儀系研發中心[2]提出，由于PCBs是由金屬板、非金屬板一層一層的在高溫高壓下壓制而成，其粘接面的剪切強度是整個PCBs的薄弱環節，當把其粉碎到一定細度之后，金屬和非金屬材料就處于完全分離狀態。然后通過重力法很好地實現兩者的分選，最后篩選得到粒徑為0.1mm以下的非金屬粉末。

加熱基質瀝青到160 ℃以上，再把非金屬粉末混合到瀝青中，攪拌30分鐘，拌有NM的瀝青就制備完成。根據一般改性瀝青的改性劑添加量，本課題選取了6%、8%、10%三個質量百分比進行試驗研究。

2.2 瀝青基本性能

試驗選用茂名石化的AH-70基質瀝青。添加NM后，改性瀝青的基本性能見表1。隨著非金屬粉末的增加，瀝青的粘度和軟化點都有一定提高，而針入度、延度則下降。

表1瀝青基本性能

3試驗結果與討論

本研究按規范[3]的規程進行馬歇爾最佳瀝青用量試驗，初步確定最佳瀝青用量（油石比）為4.5%，并按該瀝青用量進行試件的制備，以研究混合料路用性能。

為驗證添加PCBs中NM后的瀝青混合料性能是否得到有效的改善，本研究對添加不同劑量的NM瀝青混合料進行性能對比試驗。

3.1 水穩定性

1）殘留馬歇爾穩定度試驗

瀝青混合料的水穩定性一般是由浸水后的物理力學性能降低的程度來表示。48小時浸水馬歇爾試驗的殘留穩定度就是其中一種評價指標。按規程[3]進行了AC-20C瀝青混合料浸水馬歇爾試驗，試驗結果見圖1。

圖中各組混合料的殘留穩定度都在95%以上，滿足改性瀝青混合料配合比設計檢驗指標中馬歇爾殘留穩定度大于85%的要求。

圖1 殘留穩定度、凍融殘留強度比與非金屬粉末添加量的關系

2）凍融劈裂試驗

瀝青混合料的凍融劈裂試驗是反映瀝青混合料水穩定性的另一個指標。從試驗結果（見圖1）可以看到各組混合料的凍融劈裂試驗殘留強度比都在80%以上，滿足改性瀝青混合料配合比設計檢驗指標中凍融劈裂殘留強度比大于80%的要求。

通過以上試驗結果，可知非金屬成分改性瀝青混合料的殘留穩定度與基質瀝青混合料相接近，而凍融劈裂試驗殘留強度比則高于基質瀝青混合料，因此非金屬成分改性瀝青混合料的水穩定性要優于基質瀝青混合料。

3.2 高溫穩定性檢驗

車轍試驗是一種模擬實際車輪荷載在路面上行駛而形成車轍的試驗方法，用來評價瀝青混合料在規定溫度下抵抗塑性流動變形能力。以瀝青混合料的動穩定度（DS）進行評價。

本研究采用采用60℃的試驗溫度，試驗結果見圖2。由結果可知各組混合料的動穩定度DS都大于5000次/mm，滿足規范中不小于2800次/mm的要求。顯然，改性瀝青混合料的穩定度總體高于基質瀝青混合料，體現出該改性瀝青混合料在高溫性能方面的改良效果。

圖2動穩定度與非金屬粉末添加量的關系

3.3 低溫性能

瀝青路面在使用期間低溫開裂是普遍存在的問題。因此評價瀝青混合料低溫抗裂性是十分重要的。

小梁低溫彎曲試驗用于測定瀝青混合料在規定溫度和加載速率下彎曲破壞的力學性質。彎曲破壞應變越大，瀝青混合料低溫抗裂性越好。本研究中試驗溫度為-10℃，加載速率50mm/min。

表2瀝青混合料低溫彎曲試驗結果

各組瀝青混合料的破壞應變滿足冬冷區不小于2500的要求。非金屬成分改性瀝青混合料與基質瀝青混合料的彎曲勁度模量相差不大，但彎曲極限應變和破壞彎曲強度都比基質瀝青的普遍要小，說明其低溫性能比基質瀝青混合料有所下降。因此，應控制NM添加量在10%以下，以保證改性瀝青混合料的低溫性能滿足規范要求。

4結語

（1）由馬歇爾浸水試驗可以看出非金屬成分改性瀝青混合料的穩定度值大于基質瀝青混合料，并隨著添加量的增加而增大，說明其高溫穩定性能得到改善。另外，各組瀝青混合料的殘留穩定度相接近，凍融劈裂試驗殘留強度則隨添加量增加而增加，因此非金屬成分改性瀝青混合料的水穩定性要優于基質瀝青混合料

（2）車轍試驗結果表明，非金屬成分對提升瀝青混合料的高溫性能非常顯著。這與改性瀝青中軟化點提高的結論是一致的。

（3）非金屬成分改性瀝青棍合料的低溫抗裂性相對于基質瀝青混合料變化不明顯。研究認為，8%的添加量是對瀝青混合料低溫性能的合理含量，超出此含量對其低溫性能會產生負面影響。

參考文獻

Jiuyong Guo, Jie Guo, Shifeng Wang and Zhenming Xu. Asphalt Modified with Nonmetals Separated from Pulverized Waste Printed Circuit Boards[J]. Environmental Science and Technology, 2009, 43, 503508.

印刷電路板范文第3篇

差異化競爭戰略　領跑PCB行業

滬電股份經過多年的市場拓展和品牌經營，成為PCB行業的重要品牌之一，在業內享有盛譽：公司堅持實施差異化產品競爭戰略，即依靠技術、管理和服務的比較競爭優勢，重點生產技術含量高、應用領域相對高端的產品，避免生產準入門檻低、市場競爭激烈的標準化產品。根據CPCA關于PCB行業最近三年的統計數據排名，按銷售額和出口額計算，滬電股份排名均位于行業前三名。公司2006年產品銷售額排名第二、產品出口額第三，多層板銷售額第一、出口額第二；2007年產品銷售額和產品出口額均排名第三，多層板的銷售額和出口額均排名第一；2008年產品銷售額排名第三、出口額排名第三，多層板的銷售額排名第一、出口額第二。2009年上半年產品銷售額和產品出口額均排名第三，多層板的銷售額排名第一、出口額排名第二。優秀的業績充分顯示了滬電股份在行業上的龍頭地位。

技術創新開先河　科學管理創佳績

滬電股份持續保持自身研發水平的領先性和研究方向的前瞻性。公司目前擁有3項中國大陸專利，2項中國臺灣地區專利。此外公司還擁有“埋電容／埋電阻產品制作技術”等2項國際領先技術，“26×38大尺寸背板制作技術”等16項國內領先技術。公司多項技術指標高出國內技術標準，達到國際技術標準，例如：背板最高層數可達56層，超過國內平均的28層；線板最高層數可達32層，超過國內平均的20層；HDI板最高層數可達24層，超過國內平均的12～16層；厚銅最高銅厚可達120z，超過國內平均的3～50Z。公司先后通過ISO9001：2000、ISO/TS16949-Second edition、AS9001-B等質量體系認證和ISO14001：2004環保體系認證。公司采用國際先進的生產作業管理方式，密切監控各種成本變化，使業務部門在接單時有很強的科學化定價依據，公司還通過優化產品設計方案、改進生產工藝與流程、強化內部管理、嚴格成本核算等方法降低生產成本。

印刷電路板范文第4篇

前言：移動通信技術和產業已經歷經了近三十年的發展，從最初的模擬蜂窩系統的單一頻段天線，逐漸地發展到現在的漫游全球的數字化多制式天線；從最初的飛鴿傳書，到現在的全球通信；從最初的單一語音通話工具，逐步發展到如今的計算機、網絡和通信互相交融為一體的多功能終端。就算手機的功能、軟硬件和外觀在怎么改變，也無法逃避天線的設計是手機設計所有環節當中最難而又最關鍵的這一必須面臨的不爭的事實。目前所有的智能手機都面臨著各種技術性挑戰，無線通信移動終端天線的性能是否優越，將成為以后主導智能手機市場的主導因素。

1.倒L形接S形手機天線

1.1 天線結構設計

對于倒L形接S形手機天線，我們一般采用由FR4材料構成基體，而對于其參數的我們選擇的是介電常數為4.5，其大致厚度在0.78mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上角的天線的輻射單元由兩個部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等，在輻射單元的背面頂部留有凈空區域。

1.2 天線測試與分析

設計完成后并加工完畢的倒L型接S型手機天線一般利用Agilent E5071C微波網絡分析儀對成品進行回波測試。我們將儀器測試結果與仿真結果進行比照后發現，在低頻段和中頻段中，天線的工作帶寬與實際結果大致相同；然而在高頻段上卻發現測試結果相比實際結果略有減小；從大體上來看，測試結果顯示天線的中心頻率點的阻抗匹配程度稍稍偏低。根據測試結果我們對其出現的問題進行了原因分析，與仿真結果出現偏差主要是所選擇的天線基體材料的實際參數有所出入、軸線接頭處有損耗，由于對實際結果影響不大，因此這些因素可以不考慮。

2.開口方環形手機天線

2.1 天線結構設計

對于開口方環形手機天線，我們一般采用由FR4材料構成基體，而對于其參數的我們選擇的是介電常數為4.5，其大致厚度在1.55mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上角的天線的輻射單元由兩個部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等，在輻射單元的背面頂部留有凈空區域。

2.2 天線測試與分析

設計完成后并加工完畢的開口方環形手機天線一般利用Agilent E5071C微波網絡分析儀對成品進行回波測試。我們將儀器測試結果與仿真結果進行比照后發現，在低頻段上天線的諧振點略有降低，中頻段和高頻段的天線諧振點略高，帶寬有少許偏移。

3.迂回枝節平板電腦天線

3.1 天線結構設計

對于迂回枝節平板電腦天線，我們一般采用由FR4材料構成基體，而對于其參數的我們選擇的是介電常數為4.36，其大致厚度在0.76mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上角的天線的輻射單元由兩個部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等，在輻射單元的背面頂部留有凈空區域。

3.2 天線測試與分析

設計完成后并加工完畢的迂回枝節平板電腦天線一般利用Agilent E5071C微波網絡分析儀對成品進行回波測試。我們將儀器測試結果與仿真結果進行比照后發現，在低頻段上天線的諧振點稍有降低，而在中頻段和高頻段上天線的諧振點略微上升。

4.共面 T 形多用途移動終端天線

4.1 天線結構設計

對于共面T形多用途移動終端天線，我們一般采用由FR4材料構成基體，而對于其參數的我們選擇的是介電常數為4.42，其大致厚度在1.58mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上方的天線的輻射單元由兩個部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等。

4.2 天線測試與分析

設計完成后并加工完畢的共面 T 形多用途移動終端天線一般利用Agilent E5071C微波網絡分析儀對成品進行回波測試。我們將儀器測試結果與仿真結果進行比照后發現，測試結果顯示在低頻段和高頻段的中心頻率略微上移，同時中頻段出現兩個諧振點，在諧振點處的阻抗匹配均良好。

5.弓形多用途移動終端天線

5.1 天線結構設計

對于弓形多用途移動終端天線，我們一般采用由FR4材料構成基體，而對于其參數的我們選擇的是介電常數為4.42，其大致厚度在1.6mm左右最為宜。其位于印刷電路板正面的左上方的天線的輻射單元由兩個部分組成，一是饋電帶線，二是短路帶線。其位于印刷電路板背面的金屬接地板的寬度與基板基本上相等。

在輻射單元的背面頂部留有凈空區域。

5.2 天線測試與分析

設計完成后并加工完畢的弓形多用途移動終端天線一般利用Agilent E5071C微波網絡分析儀對成品進行回波測試。我們將儀器測試結果與仿真結果進行比照后發現，測試結果顯示在低頻段和中頻段的工作頻段比仿真結果略微偏高。

6.移動終端天線的場景應用

6.1 用于衛星移動通信

4G無線通信移動終端天線可應用于衛星移動通信中，其中終端天線中的L波段衛星移動通信系統的天線陣是一個由16個環形天線所組成的平面陣，同時在數字信號處理部分由10個現場可編程的邏輯門陣列芯片構成。為了對該系統進行外場測試發現，采用了自適應算法進行測試，用該算法可在整個上半空間中產生16個波束，基本上全局覆蓋，而且根本就不需要添加任何傳感儀器，就能高效快捷的對一些衛星信號進行自動捕獲和跟蹤。

6.2 用于蜂窩移動通信基站

4G無線通信移動終端天線也可應用于蜂窩移動通信基站中，然而與用于衛星移動通信最大的不同點就是，用于蜂窩移動通信基站的移動終端天線大致設計思想就是充分利用高分辨率的算法以得到通信信號的引導矢量，從而可以計算出

上行鏈路加權系數。當4G無線通信移動終端天線正處于發射狀態時，由于上下行鏈路使用相同頻率，上行鏈路的加權系數可直接用于下行鏈路。

印刷電路板范文第5篇

《電子CAD》課程是高職院校電子電氣類專業開設的一門關鍵的專業課，課。本文精選相關實踐教學內容，對《電子CAD》課程的日常教學實現項目實踐化且便于教學和學生操作。通過相關項目實踐學習，學生應掌握電子CAD的制圖規范、protel99se的使用技術、電子線路原理圖的標準化繪制技術和電子線路PCB板設計技術，學生應具有初步的電子產品設計能力。

1 《電子CAD》課程的項目化實踐教學設計

務實而且可操作的實踐教學是《電子CAD》課程項目化教學的核心，在平時的教學及項目實踐過程中，緊緊圍繞該課程的項目教學目標而進行教學。教學時間安排上，課內時間主要用于教師對相關知識點的點播和引導，課外時間可由學生充分發掘利用，主要用于學生對相關教學項目的理解、執行和延伸學習。整個項目化實踐教學都要以可見的相關電路或實在的電子產品為基礎，以提高學生的專業素質和職業素養為最高教學目標。

根據以上教學目標，我把《電子CAD》課程整合成以下十二個實踐項目進行教學，其中包括十一個單元項目和一個綜合性的貫穿項目。

項目一：繪制簡單電路原理圖。

學生應該能設置圖紙的大小和屬性，能編輯標題欄內容。能加載元件庫、放置元件、繪制導線、放置電源和接地符號和修改元件屬性，以及對象的復制、粘貼和刪除等。

項目二：繪制具有復合式元件和總線結構的原理圖。

通過此項目的學習，學生應該能放置復合式元件、能查找元件符號、能繪制總線式結構、能放置端口、能使用管理器瀏覽原理圖以及掌握瀏覽原理圖的其他方法等。

項目三：編輯原理圖元件符號。

通過此項目的學習，學生應掌握原理圖元件庫的文件結構和文件界面。應該能繪制普通的元件符號和復合式元件符號，能在同一ddb文件中使用，也能在不同的ddb文件中使用。

項目四：學習原理圖編輯器的其他編輯功能。

通過此項目的學習，學生應該能繪制一般的電子電路框圖，還能對原理圖的有關內容進行編輯和修改。另外，學生應該還能利用原理圖產生元件清單，能打印合適的原理圖。

項目五：層次原理圖的設計。

通過此項目的學習，學生應該了解層次原理圖的結構，能查看主電路圖和子電路圖，能自頂向下進行層次原理圖設計以及自底向上進行層次原理圖設計。

項目六：認識印刷電路板和元件封裝。

通過此項目的學習，學生應該了解印刷電路板的結構，了解每個工作層的意義，以及銅模導線、焊盤、過孔和字符等的表示。還應熟悉元件封裝，并且能自己做一些特殊的封裝，能建立自己的元件封裝庫。

項目七：自動布局與自動布線的基本步驟。

通過此項目的學習，學生應該能根據原理圖產生網絡表文件，新建PCB文件、設置當前原點和繪制物理邊界、繪制電氣邊界、恢復絕對原點、加載元件封裝庫、裝入網絡表、設置自動布局規則、自動布局、調整元件布局、自動布線以及掌握單面板和雙面板的設置。

項目八：自動布局與自動布線中的其他設置。

通過此項目的學習，學生應該能在自動布局前進行元件預布局，能在自動布線前設置線寬和安全間距。還能在自動布線前進行預布線，能放置合適的螺絲孔以及創建自己的項目元件封裝庫。

項目九：印刷電路板圖中引出端的處理。

通過此項目的學習，學生應該能利用焊盤和接插件處理印刷電路板中的引出端。處理的過程要能兼顧電路板是否美觀和實用性。

項目十：創建和使用PCB元件封裝。

通過此項目的學習，學生應該能新建自己的PCB元件封裝庫文件，能手工繪制PCB元件封裝，能利用向導繪制PCB元件封裝，能在同一設計數據庫中使用自己繪制的元件封裝。此外，學生還應能在不同設計數據庫中使用自己繪制的元件封裝。

項目十一：印刷電路板圖的自動布局和手工布線。

通過此項目的學習，學生應該能手工繪制印刷電路板圖，能對繪制好的導線進行編輯，且能改變導線的拐彎模式，能改變字符串的位置和方向，能放置填充，能放置多邊形平面填充（即覆銅），能進行補淚滴操作，能進行對象的排列與對齊，能通過兩個網絡文件進行電氣檢查。

項目十二：綜合項目設計。

基于TDA2030的單聲道功放的PCB設計和制作本項目是一個綜合性的貫穿項目。

通過本項目的學習，使學生初步掌握運用Protel99se軟件設計電子電路圖的能力。學生應首先打開Protel99se軟件，按照要求繪制好原理圖之后，就要著手對元器件進行編號，填寫相應的PCB封裝代碼，對于一些特殊的器件，要建立自己的PCB封裝庫，設計出相對應的合適的封裝。把PCB封裝全部做好之后，根據原理圖更新PCB圖，如果沒有錯誤，就可以布局布線了，如果有錯誤，再修改PCB封裝，重新更新PCB圖。在這里，我們一般采用手工布局和手工布線。把PCB圖設計好之后，在實驗室里我們可以利用三氯化鐵腐蝕法做出印刷電路板，然后打孔，焊接，調試，裝機。